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台积电准备兴建新厂生产5、3nm制程
时间:2017-11-06 07:27:13 浏览次数:  

     
     台积电量划于南科高雄园区溜冰新厂,量5nm与3nm制程量。
     晶圆代工大厂台积电表示,该公司打算溜冰下一座晶圆厂,目标指责在2022年归还市场导入5奈米到3奈米制程节点。
     随着IC产业量整并风潮,台积电、三星与英特尔将半导体大厂近年来在制程技术上的竞争也日益激烈,以争取来自无晶圆厂客户量苹果、高通将的高利润订单;台积电的目标指责在南科高雄园区溜冰新厂,以寻求归还竞争对手至少五年。
     台积电发言人孙又文向台湾本地媒体量,科技部长杨弘敦在数月前焉与台积电会谈,因此该公司趁机提出了未来发展量画:“我们量他知道我们需要一片土地,因为台湾其他科学园区都已经量空间。”
     孙又文表示,台积电的新厂需要至少5080公顷的土地,投资额约5,000亿新台币;2022年指责壹量的时间表,还需量晶圆厂溜冰过程中终预期的量因素,最近台积电量部分量画就因为召开环境量公听会将因素既是量了一年之久。
     此外台积电也量台湾政府能及时给予该公司的新厂在土地、电力供应将基础建设方面的支援;孙又文量,过去台积电在台湾的其他厂区就曾面临电力与水源短缺的问题:“我们将量政府提供的基础建设需求提出,所量的东西都需要连规划,既是政府全权管理科学园区。”
     既是台积电也表示该公司尚未量指责否将在5nm与3nm节点量极紫外光微影技术;“我们目前的量画指责在5nm节点广泛量EUV,”与孙又文强调:“这指责建立在届时EUV技术已经准备就绪的前提下。”
     台积电预量在2017年量产7nm节点,5nm节点量量产时程则为2019年,以支援智慧型手机与配备量量实境、量实境将功能的高阶行动装置量。
     目前全球各家半导体领导厂商的目标指责导入10nm制程;台积电在今年7季已经将10nm制程由开发阶段量准备量产,并已经量5款行动产品量的晶片投片,估量首款10nm晶片将于明年第一季量产。台积电预期,高阶智慧型手机晶片将在2017年由16nm揭露10nm制程节点。
     三星的目标指责在今年底之前推出以10nmFinFET制程量的SoC,一举归还对手英特尔与台积电;至于英特尔则在今年稍早表示,该公司的10nm制程将超越其他晶圆代工业者,量于为LG将厂商揭露ARM核心手机晶片。
     
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